不銹鋼壓力容器主要焊接參數(shù)見表4-1、表4-2。

 ①. 焊接電流

    焊接時(shí)，流經(jīng)焊接回路的電流，稱為焊接電流。從奧氏體型不銹鋼性能上分析，它的電阻大且導(dǎo)熱性差，與焊接同等厚度碳素鋼相比，可以選擇小的焊接電流；在保證焊透的情況下可適當(dāng)?shù)靥岣吆附铀俣?。這樣，焊接熔池所受到的熱量會(huì)相對(duì)小些，有利于提高焊縫金屬的抗腐蝕性能，又能減少焊后變形量。在施焊過(guò)程中，焊縫背面加紫銅墊板或者通水冷卻等，都能減少焊接熔池?zé)崃?，提高焊接接頭耐腐蝕性。

   a. 焊接電流值與焊條直徑的關(guān)系。焊接電流值由焊條直徑來(lái)確定，焊條直徑由母材厚度來(lái)確定。焊條直徑的選用，參見表4-10。

   b. 施焊現(xiàn)場(chǎng)判斷焊接電流是否合適的方法。判斷所選擇的焊接電流是否合適可根據(jù)下述幾點(diǎn)來(lái)判定。

    i. 看飛濺。焊接電流過(guò)大時(shí)，電弧吹力大，可看到較大顆粒的鐵水向熔池外飛濺，焊接時(shí)爆裂聲大；電流過(guò)小時(shí)，電弧吹力小，熔渣和鐵水不宜分清。

    ii. 看焊縫成形。焊接電流過(guò)大時(shí)，熔深大、焊縫余高低、易產(chǎn)生咬邊；焊接電流過(guò)小時(shí)、熔深淺、焊縫窄、焊縫余高過(guò)高，且兩側(cè)與母材金屬熔合不好；電流適中時(shí)，焊縫兩側(cè)與母材金屬熔合得很好，呈圓滑過(guò)渡。

    iii. 看焊條熔化狀況。焊接電流過(guò)大時(shí)，當(dāng)焊條熔化了大半根時(shí)，其余部分均已發(fā)紅；電流過(guò)小時(shí)，電弧燃燒不穩(wěn)定，焊條易粘在焊件上。

 ②. 電弧電壓

    電弧兩端（兩電極）之間的電壓，稱為電弧電壓，包括陰極壓降、陽(yáng)極壓降和弧柱壓降。

    不銹鋼平焊時(shí)，為了避免基本金屬過(guò)熱和最可靠地保護(hù)焊接熔池，為防止合金元素?zé)龘p，要進(jìn)行短?。ㄒ螂娀‰妷号c電弧長(zhǎng)度基本成正比，所以電弧越短電弧電壓就越低）快速焊。

    所謂短弧一般認(rèn)為是電弧長(zhǎng)度為焊條直徑的0.5～1.0倍，一般情況下短弧焊接的電弧長(zhǎng)度為2～3mm。

    電弧過(guò)長(zhǎng)（電弧電壓過(guò)高）會(huì)出現(xiàn)下列現(xiàn)象。

     a. 電弧燃燒不穩(wěn)定、電弧漂動(dòng)，飛濺多。

     b. 熔深小，容易產(chǎn)生咬邊、未焊透、焊縫表面高低不平整、焊波不均勻等。

     c. 對(duì)熔化的金屬保護(hù)差，空氣中氧、氮等有害氣體侵入，使焊縫產(chǎn)生氣孔的可能性增加，使焊縫金屬的力學(xué)性能降低。

 ③. 電源種類與電極極性

   根據(jù)所選用焊條藥皮的類型來(lái)確定焊接電源的種類和電極極性、焊條藥皮的類型有堿性、鈦型和鈦鈣型3種。焊條牌號(hào)AXXX的最后一個(gè)“x”為“7”或焊條型號(hào)ExxX-xx的“-xx”為“-15”和“-25”為堿性焊條，要選用直流電源反極性施焊；焊條牌號(hào)AXXX的最后一個(gè)“x”為“2”或焊條型號(hào)EXXX-Xx的“-xx”為“-16”“-17”和“-26”為鈦型或鈦鈣型焊條，通常選用直流電源反極性進(jìn)行施焊，也可以選用交流電源進(jìn)行焊接。采用直流反極性電源施焊，有電弧穩(wěn)定、焊接速度快的優(yōu)點(diǎn)。板薄或拘束度較小時(shí)，焊條可選用氧化鈦鈣型焊條。重要的產(chǎn)品及拘束度較大或進(jìn)行全位置焊接宜選用低氫型藥皮焊條。

   注：交流電源的代號(hào)為AC，直流反接的代號(hào)為DC＋或DCRP，DCRP是英文 directcurrent reversed polarity 的縮寫。

 ④. 焊接速度

     單位時(shí)間內(nèi)完成的焊縫長(zhǎng)度，稱為焊接速度。為控制焊接線能量（單位長(zhǎng)度內(nèi)焊縫的熱輸入量），防止晶間腐蝕，焊接速度必須給予控制，在保證焊透的前提下快速焊接，因焊條電弧焊為間斷焊接，對(duì)于焊條電弧焊的焊接速度可用每根焊條完成的焊縫長(zhǎng)度來(lái)考核。

 ⑤. 焊縫寬度（weld width）

     焊縫表面兩焊趾之間的距離，稱為焊縫寬度。為了減少焊接熔池?zé)崃浚岣吆缚p金屬耐腐蝕性能。焊接時(shí)不允許焊條橫向擺動(dòng)，而采用窄焊道技術(shù)，以加快冷卻速度，焊縫寬度一般不超過(guò)焊條直徑的2倍，多層焊時(shí)每層焊道厚度不超過(guò)3mm。對(duì)于18-8型奧氏體不銹鋼進(jìn)行雙面或多層焊時(shí)，第一道焊縫由于母材金屬熔化較多，可能得不到雙相組織，因此要求焊道窄一些，焊條不做橫向擺動(dòng)。

  ⑥. 道間溫度（interpass temperature）（俗稱層間溫度）

    多層焊時(shí)、在施焊后繼焊道之前，其相鄰焊道應(yīng)保持的溫度，稱為道間溫度。

    焊道（bead）：每一次熔敷所形成的一條單道焊縫。

    焊層（layer）：多層焊時(shí)的每一個(gè)分層。每個(gè)焊層可由一條焊道或幾條并排相搭的焊道所組成。

    為了防止晶間腐蝕和產(chǎn)生。脆化相，焊接時(shí)要控制道間溫度不高于150℃，生產(chǎn)中為了確保道間溫度不超過(guò)150℃，在每焊完一層焊縫后澆潔凈的水來(lái)加快接頭的冷卻速度。如果條件允許，可以在焊縫背面澆水；也可以邊焊邊澆水，焊一段澆一段水，但必須注意焊接熔池及其附近區(qū)域不允許有水。