關(guān)于氫脆的機理,尚無統(tǒng)一認識。各種理論的共同點是:氫原子通過應(yīng)力誘導(dǎo)擴散在高應(yīng)力區(qū)富集,只有當(dāng)富集的氫濃度達到臨界值C.時,使材料斷裂應(yīng)力σ降低,才發(fā)生脆斷。目前較為普遍的觀點有以下幾種。


1. 氫的擴散機理


  裂紋尖端處于陰極區(qū),由于陰極反應(yīng)的結(jié)果,使介質(zhì)中的氫離子獲得電子后還原成氫原子,一部分氫原子進一步結(jié)合成氫氣后逸出,另一部分氫原子向金屬內(nèi)部擴散。原子氫在金屬中的擴散,有濃差擴散和應(yīng)力擴散。裂紋尖端高應(yīng)力塑變區(qū)晶格缺陷的堆積,產(chǎn)生氫與金屬中缺陷交互作用的陷捕效應(yīng),使氫在此區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生高濃度的集中,從而使該區(qū)域的金屬脆化。


2. 氫壓理論


  在H2環(huán)境中,H2分解成H進入金屬,其濃度CH和/P成正比,反過來,如果溶解在金屬中的H進入某些特殊區(qū)域(如夾界或第二相界面,空位團),就會復(fù)合成H2,即2H→H2,這時該處的H2壓力P就和C2H成正比,但由于H2不是理想氣團,壓力較高時要用逸度f代替,即


f=(CH/S)2=C2Hexp(-2ΔH/RT)(1.5)


當(dāng)局部區(qū)域CH很高時,按式(1.5)算出的逸度換算成壓力后等于原子鍵合力σth,就會使局部地區(qū)的原子鍵斷裂而形成微裂紋。在高逸度電解充氫時,充氫過程中就會產(chǎn)生氫鼓泡(出現(xiàn)在表層)或氫致微裂紋,它和是否存在外加應(yīng)力無關(guān),也不需要滯后時間(即不需要應(yīng)力誘導(dǎo)擴散、富集),這完全是氫壓力P等于σth,從而使原子鍵斷裂而形成微裂紋。氫壓理論成功地解釋了電解充氫過程中產(chǎn)生的裂紋、鋼中白點以及鋼在硫化氫溶液中產(chǎn)生的裂紋。但對于不可逆損傷,如氫致可逆塑性損失以及氫致滯后開裂,僅僅用氫壓理論無法解釋。


3. 氫降低表面能理論


氫降低表面能理論是N.Petch和P.Stabls在1952年提出的。材料斷裂時將形成兩個新的表面,對于完全脆性的材料,斷裂時所需的外力做功等于形成新的表面所需的表面能。當(dāng)裂紋尖端區(qū)處于陰極狀態(tài)時,由于陰極反應(yīng)的結(jié)果,表面將產(chǎn)生大量的氫原子,根據(jù)斷裂力學(xué)的觀點,處于高應(yīng)力裂紋尖端的表面會有效地促使表面吸附氫原子,吸附在材料表面的氫會使材料的表面能降低,使斷裂所需的臨界外應(yīng)力降低,引起氫脆。它沒有考慮塑性變形功,因而對金屬材料是不適用的。到了20世紀(jì)70年代,C.McMahon等人對這一理論進一步作了修正。他用Orowan判據(jù),把局部塑性變形的因素考慮進去,導(dǎo)出了塑性變形功Tp和表面能r的關(guān)系。氫降低表面能理論存在的問題如下:一方面,對氫吸附后表面能降低的物理本質(zhì)尚不清楚;另一方面,這一理論忽視了局部塑性變形對斷裂過程的主導(dǎo)作用。


4. 弱鍵理論


弱鍵理論認為氫進人材料后能使材料的原子間鍵力降低,原因是氫的1s電子進入過渡族金屬的d帶,使d帶電子密度升高,s帶與d帶重合部分增大,因而原子間排斥力增加,即鍵力下降。該理論簡單直觀,容易被人們接受。給而實驗證據(jù)尚不充分,如材料的彈性模量與鍵力有關(guān),但實驗并未發(fā)現(xiàn)氫對彈性模量有顯著的影響。此外,沒有3d帶的鋁合金也能發(fā)生可逆氫脆,因此不可能有氫的1s電子進入金屬的d帶。


5.氫促進局部塑性變形機理


氫促進局部塑性變形機理的基礎(chǔ)是一系列斷口形貌研究結(jié)果和隨后的金相及透射電鏡原位跟蹤實驗結(jié)果。該理論認為,氫能促進位錯的增殖和運動,使得局部地區(qū)(如裂尖、無位錯區(qū)、位錯塞積群前端)的應(yīng)力集中σy等于被氫降低了的原子鍵合力σth(H),從而導(dǎo)致氫致微裂紋在該處形核,原子鍵進人微裂紋就復(fù)合成H2,產(chǎn)生氫壓,它能使微裂紋穩(wěn)定化,同時也能協(xié)助局部應(yīng)力使之解理擴展。該理論同時考慮了氫促進局部塑性變形,氫降低原子鍵合力以及氫壓作用。該理論表明,從微裂紋上看,氫促進位錯發(fā)射和運動;從宏觀上看,氫使門檻應(yīng)力rc(或應(yīng)力強度因子)為


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也使臨界斷裂應(yīng)變下降,從而使材料變脆。因為只有當(dāng)氫通過應(yīng)力誘導(dǎo)擴散富集到等于臨界值Cth時,才會明顯促進局部塑性變形并使應(yīng)變高度局部化,同時也使σth(H)明顯下降,從而在低的外應(yīng)力下就導(dǎo)致開裂。