電鍍Cr-Ni-Fe 不銹鋼合金鍍液組成可分為硫酸鹽型、氯化物型、混合物型和DMF-H₂O型體系。

硫酸鹽型體系鍍Cr-Ni-Fe 不銹鋼合金鍍液組成及工藝條件見表11-1。

1. 配方1 (見表11-1)的說明

  本配方由鄭州輕工業(yè)學(xué)院馮紹彬、董會超、夏同馳等人提出。

  硫酸鹽體系鍍液的導(dǎo)電性能差，電流效率低，電鍍時間長，能耗較高，為了克服這些缺陷，向硫酸鹽體系中加入了一定量的氯化物如氯化銨40g/L,以提高其導(dǎo)電性和活化陽極。由于鐵、鎳、鉻的標準電極電位相差較大。因此，在簡單鹽溶液體系中，三種金屬共沉積是很困難的，通過加入配位劑與它們形成配合離子、改變離子的活度，從而改變它們的析出電位，使其相互接近以達到共沉積的目的，本配方中使用檸檬酸三鈉100g/L作為配位劑，以提高鍍液的分散能力和增強鍍層的致密度。

  抗壞血酸用作穩(wěn)定劑，阻止Fe²⁺氧化為Fe³⁺,抗壞血酸是強還原劑，很容易被氧化而消失其穩(wěn)定作用，一旦發(fā)現(xiàn)出現(xiàn)棕色Fe³⁺的痕跡，應(yīng)及時補充抗壞血酸至10g/L,否則易使鍍層粗糙、出現(xiàn)毛刺現(xiàn)象。

  十二烷基硫酸鈉為表面活性劑，防止鍍層產(chǎn)生針孔、氣道。

  硼酸為酸度緩沖劑、穩(wěn)定溶液pH,pH應(yīng)保持在2左右（1.5~3.0),硼酸應(yīng)保持在25g/L左右。

  光亮劑用以改善鍍層性能，調(diào)整鍍層應(yīng)力，抑制陰極析氫，提高電流效率，擴大陰極電流密度范圍等。光亮劑為有機物，用量要適量，可參照鍍鎳的初級光亮劑、次級光亮劑。也可向原作者馮紹彬等人咨詢（鄭州輕工業(yè)學(xué)院）。

2. 配方2 (見表11-1)的說明

  配方2使用的配位劑為三乙醇胺，它對Fe²⁺的配位作用較強，也具有較強的還原作用。不需要使用抗壞血酸。

  由于不含有氯離子，陽極可使用不溶性金屬如鉑，或鍍鉑的鈦網(wǎng)。也可以采用石墨陽極。但是，由于鍍層金屬的沉積都取自鍍液所含的金屬離子，因此，要求鍍液的體積要有足夠的大小，并要求及時分析鍍層，補充鍍液成分的不足，以備滿足電鍍過程中金屬離子的消耗，而且鍍層不能要求鍍得較厚，只能滿足鍍層能夠產(chǎn)生不銹鋼的外表結(jié)構(gòu)形貌，鍍層成分可以達到Fe：58%~78%,Ni：11%~27%,Cr：6%~10%,具有較強的防變色能力、耐腐蝕能力或有一定的硬度。合金鍍層還要經(jīng)過高溫熱處理之后，才能夠產(chǎn)生不銹鋼結(jié)構(gòu)，借以代替不銹鋼。

3. 配方3 (見表11-1)的說明

 這個配方是屬于復(fù)合鍍鎳鐵合金，在鍍液中加入細微鉻粉懸浮于鍍液中，電沉積Fe-Cr-Ni復(fù)合鍍層。

 a. 鉻粉含量對鍍層沉積速率的影響

  鍍液中不同鉻粉含量與鍍層沉積速率的關(guān)系曲線見圖11-1。

  由圖11-1可見，鍍層金屬Fe-Ni-Cr合金沉積速率隨著鉻粉含量的變化先升高，后降低。在110g/L附近有一最高點。鉻含量低于110g/L時，鍍層的沉積速率隨著鉻粉含量的升高而增大，高于110g/L后，沉積速率隨著鉻粉含量的升高而降低。

 b. 鉻粉含量不同的鍍層的耐蝕性

  不同鉻粉含量獲得的鍍層在飽和NaCl溶液中自腐蝕電位隨時間的變化曲線見圖11-2。

 由圖11-2可見，3種涂層均顯示鈍化性能，鉻含量為50g/L,150g/L時獲得的鍍層發(fā)生明顯的鈍化現(xiàn)象。鉻含量100g/L時，鍍層的致鈍電流和維鈍電流最大。表明鈍化后其陽極溶解程度最大，發(fā)生鈍化比較困難，當陽極電位上升到一定值后，出現(xiàn)過鈍化現(xiàn)象，鈍化膜破壞，陽極曲線呈現(xiàn)快速的電流增長趨勢，使最終陽極溶解電流密度快速增長，表明此鍍層鈍化膜不穩(wěn)定，顯示鉻粉含量為100g/L時的鍍層的耐蝕性最差。